방사선
때 만들어지는 부품은 초미세구조보다는 훨씬 큰 수십 마이크로미터 이상이다.초기에는 방사물로 자외선을 사용하여 패턴을 만든 후 수 마이크로미터의 두께의 물질을 증착시켜 구조를 형성했다. 이 방법은 기존의 반도체 공정과 비슷하여 제작이 용이하다는 장점은 있으나, 두께 혹은 깊이가 폭에 ...