32비트 프로세서. 1월에 166MHz와 200MHz, 6월에 233MHz타입 발표.펜티엄Ⅱ이른바 'S.E.C.카트리지 패키징'이란 기술을 사용하면서 이전 칩과 달리 직사각형 모습을 하고 있다. 올 5월 233MHz, 266MHz, 300MHz 세타입 동시 발표.②구입전 점검 필수 아이템9PC는 오디오처럼 고유한 기능을 가진 여러 부품이 유기적으로 ...
상품화하는데 경험이 적은 소규모의 개발자들을 위해 개발비를 지원하고 홍보와 패키징 등을 담당해 준다면 우리도 가까운 시일 안에 많은 종류의 패키지 소프트웨어를 사용할 수 있게 될 것이다. 소프트웨어의 상품성이 인정되고 최소한의 개발 이익이 보장될 때 이 분야에 시간과 정열을 바칠 ...
기대되는 재료다.칩전자부품재료로서는 유전세라믹스 반도성세라믹스 금속계 저항박막 패키징재료 도전성폴리머 자성박막 및 후막재료 등이 개발되어야 할 것이다. 이외에 전자기기용 구조재료로서 전자파 차폐재료, 경량 고강도 엔지니어링 플라스틱, 복합재료 등도 성능 향상이 기대되고 있다 ...